Redmi发布300W神仙秒充5分钟充满

　　2月28日，Redmi发布300W神仙秒充，实测仅5分钟即可将4100mAh电池充满，又一次刷新手机快充新纪录。Redmi 300W神仙秒充基于Note 12探索版魔改而来，从充电器、手机端充电架构再到电池材料体系，通过新材料引入与创新性结构设计，实现手机快充体系的巨大技术突破。

　　全链路自研 300W快充架构

　　充电架构上，300W神仙秒充采用了定制的6！2电荷泵芯片，芯片最高转换效率高达98%，多颗电荷泵并联后直接给电池充电，实现了300W超大功率。相比常规的4！2电荷泵方案，解决了充电输入通路中的大电流发热问题，从源头降低充电温升。

　　同时，多颗电荷泵采用分散式布局，有效避免发热集中，延长高功率充电时长。实测峰值功率高达290W！且280W以上功率持续时长超过2分钟！

　　15C高倍率电池 极致化学动力

　　Redmi 300W神仙秒充基于双串电池设计，电芯输入电流高达30A，要求电芯需要具备15C超高充电倍率。而常规石墨负极难以提供更快的反应速度，是限制电池充电速度的最大瓶颈。因此，Redmi在手机电池中引入新型硬碳材料，相比石墨，硬碳结构更疏松无序，可为锂离子提供更宽松的反应通路。通过特定比例混合制成的“硬碳+石墨”混合负极，可大幅提高充电速度，同时兼顾高能量密度。

　　此外，在新制程工艺及流程优化等措施下，正负极片厚度也得到大幅压缩，相比常规极片进一步减薄35%。与此同时，通过引入新型锂盐添加剂，核心溶剂配比调制等，实现超高电导率电解液，有效提升锂离子迁移速率并降低充电温升。

　　在结构上，不同于常规双电芯并排形式，300W神仙秒充创新性采用“三明治”堆叠方案，实现更强散热+更高空间利用率。上下两块超薄电芯与中间填充的相变散热材料充分接触，可将热量快速吸收并导出，快充中可以有效降低温度。与之匹配的电池PCM保护板也同样为双层设计，可将保护板空间占用有效降低50%。

　　充电器功率大涨43% 体积不变

　　300W充电器同样迎来变革式升级，采用第四代GaN集成化方案，功率高、体积小、发热低，效率也更高。平面变压器更是采用集成度更高的模组化设计，进一步压缩器件的占用空间。在散热上，300W充电器在灌胶均热基础上，还额外增加了大面积石墨烯辅助散热，双重散热护航，实现300W功率输出。

　　在功率大涨43%的情况下，其体积与小米上一代210W充电器完全相同，功率密度达到2。31W/cm3。

　　超50余项安全防护 快更稳

　　300W神仙秒充从方案设计到元件选型上都对安全性进行了充分考虑。整机安全防护超50余项。如，充电架构中每颗电荷泵都有独立的输入过压、过流、过温以及输出过压保护；电池PCM相比业界常规方案更是多加5重核心硬件保护。确保用电安全。

　　从40分钟到20分钟，从10分钟到5分钟，Redmi手机快充技术持续迭代，比快更快。300W神仙秒充的发布，让5分钟成为手机快充赛道的又一里程碑！